RAM에 대하여 (8) — Micron, 메모리 공급 제약은 2028년까지 더 심해진다

Tech Explainer 2026년 10월 05일

Micron이 2026년 9월 30일 실적 발표에서 메모리 공급 제약이 2027년과 2028년에 2026년보다 훨씬 심해진다고 전망했습니다. 수요와 공급이 언제 균형을 되찾을지 아직 예측하기 어렵다는 말도 덧붙였어요.

같은 발표에서 Micron은 2027년 생산량의 75% 이상이 이미 계약됐고, 고객사가 물량을 확보하려고 예치한 자금이 44조 8,000억 원(320억 달러)이라고 밝혔습니다. 3탄에서 다룬 램값 상승이 단기 현상이 아니라 여러 해짜리 계약으로 이어지고 있다는 근거예요.

Micron 로고 — 출처: Micron

실적 발표 내용

Micron 분기 매출 추이 차트 — 출처: Micron 실적 보도자료 기반 자가 렌더

Micron의 2026 회계연도 4분기(2026년 6~8월) 매출은 75조 9,000억 원(542억 3,000만 달러)으로, 1년 전 같은 분기 15조 8,000억 원(113억 2,000만 달러)의 4.8배입니다. 회계연도 전체 매출은 186조 5,000억 원(1,331억 9,000만 달러)으로 2025 회계연도 52조 3,000억 원(373억 8,000만 달러)의 3.6배예요.

D램 매출 55조 7,000억 원(398억 달러), 전체의 73%
직전 분기 대비 D램 가격 10%대 후반, 낸드 가격 약 30% 상승
낸드 매출 19조 7,000억 원(141억 달러), 1년 전의 6.3배
매출총이익률 87.0%(비GAAP 기준)
2026년 9~11월 매출 전망 86조 1,000억 원(615억 달러), 오차 범위 ±2조 1,000억 원

PC·스마트폰용 메모리를 담당하는 모바일·클라이언트 사업부(MCBU)의 매출총이익률도 90%였습니다. 데이터센터용 메모리만이 아니라 소비자 기기에 들어가는 메모리도 같은 수준의 마진으로 팔리고 있어요.

2027~2028년 수급 전망

Micron 실적 발표 원고 중 2027~2028년 수급 전망 문단 — 출처: Micron FY2026 4분기 실적 발표 원고

Micron 전망의 기준은 업계 비트 출하 증가율, 즉 업계 전체가 공급한 메모리 용량의 증가율이에요.

구분	2026년	2027~2028년
D램 비트 출하 증가율	20%대 중반	20%대 초반
낸드 비트 출하 증가율	20%대 초반	20%대 중반
공급 상황	부족	두 해 모두 공급 제약

D램은 2027년부터 공급 증가율이 오히려 낮아집니다. Micron은 미세공정 전환만으로 늘릴 수 있는 공급에 한계가 있어 클린룸을 새로 지어야 격차가 줄어든다고 설명했고, 업계가 계획한 클린룸 증설을 감안해도 수요 증가가 더 빠르다고 봤어요.

HBM 비트 출하는 2028년까지 범용 D램보다 빠르게 늘어난다는 전망도 함께 냈습니다. 3탄에서 본 것처럼 HBM은 같은 용량을 만드는 데 웨이퍼를 범용 D램보다 많이 쓰기 때문에, HBM 비중이 커질수록 PC·스마트폰용 D램에 배정될 웨이퍼가 줄어듭니다.

수요와 공급이 언제 균형을 되찾을지 보이지 않는다 (Micron, 2026.9.30)

전략 고객 계약(SCA) 구조

Micron 실적 발표 원고 중 전략 고객 계약 문단 — 출처: Micron FY2026 4분기 실적 발표 원고

Micron은 2026년 6월부터 SCA(Strategic Customer Agreement)라는 다년 계약을 맺고 있습니다. 약속한 물량을 고객이 인수하지 않아도 대금을 내야 하는 take-or-pay 방식이고, 기간은 대개 2026~2030년 5년이에요. 자동차 고객은 3년입니다.

항목	2026년 6월	2026년 9월
체결 건수	16건	26건
고객 자금 약정 (조 원)	30.8	44.8
잔여 계약 가치 RPO (조 원)	약 140	약 210
가장 긴 계약	2030년	2031년

6월 발표 때 대형 계약은 대부분 2026년 2분기 시장가를 상한으로, 별도 하한가를 두는 가격 범위로 맺었습니다. 9월 기준으로는 SCA 예상 매출의 4분의 3이 가격 결정 방식이 정해져 있고 그중 다수가 상·하한 범위형이며, 나머지 4분의 1은 시장가로 주기적으로 다시 정해요.

새로 협상하는 계약은 현재 시장 상황을 반영해 더 높은 가격으로 맺는다고 Micron은 밝혔습니다. 하한가로만 팔아도 과거 어느 호황기 최고 마진보다 높다는 설명도 덧붙였어요.

고객 자금 약정 44조 8,000억 원(320억 달러)은 대부분 현금 예치금이고, 2026년 6~8월 한 분기에만 17조 2,000억 원(123억 달러)이 예치됐습니다.

공장 증설 일정

Micron 신규 공장 첫 출하 예정 시점 타임라인 — 출처: Micron 실적 발표 원고 기반 자가 렌더

공급을 늘릴 방법이 클린룸이라 결국 공장 완공 시점이 수급을 정합니다. 미국 아이다호 ID1 공장은 2027년 중반, ID2는 2028년 말에 첫 웨이퍼가 생산되고, 뉴욕 1공장은 2030년이 목표예요. 일본 D램 증설분은 2028년 말, 싱가포르 HBM 패키징 시설은 2027년 초에 가동을 시작합니다.

설비투자도 늘립니다. 2026 회계연도 순 설비투자는 38조 3,000억 원(273억 7,000만 달러)이었고, 2027 회계연도는 상반기에만 35조 원(250억 달러)을 쓰고 하반기에 더 늘릴 계획이에요. 증가분의 대부분은 건물 공사비로, 2028년 말 이후의 클린룸 건설 일정을 앞당기는 데 사용됩니다.

새 공장 대부분이 2027년 중반에서 2028년 말 사이에 첫 출하를 하므로, 그전까지는 기존 라인의 공정 전환으로 공급을 늘려야 합니다.

소비자 가격에 미치는 영향

PC·스마트폰 메모리 가격 상승 개념 컷 — 출처: 개념 컷 · agy 자가 생성

시장조사업체 TrendForce는 2026년 9월 30일 4분기 범용 D램 계약가가 직전 분기보다 10~15%, 낸드는 15~20% 오른다고 전망했습니다. PC용 D램은 2027년 공급 부족을 예상한 PC 제조사들이 계속 사들여 오름세가 이어지고, 노트북 재고에는 오른 부품값이 반영되기 시작했다고 봤어요.

Micron도 2026년 PC와 스마트폰 출하량이 두 자릿수 감소할 수 있다고 전망했습니다. 그래도 시장 매출은 고가 제품 중심으로 늘어난다고 봤는데, 대수는 줄고 한 대에 들어가는 메모리값은 오른다는 뜻이에요.

국내 소비자 가격도 높은 수준입니다. 다나와에서 삼성전자 DDR5-5600 32GB 데스크톱 메모리 최저가는 2026년 10월 5일 790,960원이었어요. 글로벌이코노믹은 일부 고가 스마트폰이 RAM을 16GB에서 12GB로, 중가 제품은 8GB로 낮추고 있다고 보도했습니다.

대형 고객이 SCA로 물량을 먼저 확보하면 조립 PC·소매 시장으로 공급되는 물량은 그만큼 적어질 수 있습니다.

삼성전자·SK하이닉스 3분기

삼성전자 로고 — 출처: Samsung

SK하이닉스 로고 — 출처: SK hynix

Micron 발표 직후 국내 메모리 두 회사의 3분기 실적 기대치도 높아졌습니다.

회사	기간	영업이익 (조 원)
삼성전자	26년 7~9월 컨센서스	110.3
SK하이닉스	26년 7~9월 컨센서스	78.1
Micron	26년 6~8월 실적	61.3

에프앤가이드가 2026년 10월 5일 집계한 삼성전자 영업이익 컨센서스는 직전 분기보다 23%, SK하이닉스는 29% 높은 수준입니다. 삼성전자가 이 수치에 부합하면 처음으로 분기 영업이익 100조 원을 넘겨요.

장기 계약도 국내 두 회사에서 늘고 있습니다. The Korea Herald 보도에 따르면 삼성전자는 물량의 60~70%를 장기 계약으로 확보했고, SK하이닉스는 고객 약 10곳과 5년 안팎의 계약을 맺었어요. 두 회사는 계약 건수·금액을 Micron처럼 공개하지는 않았습니다.

앞으로 주목할 점

삼성전자 3분기 잠정실적 공시(10월 초중순 예상)와 SK하이닉스 실적 발표에서 장기 계약 비중을 밝히는지
Micron이 새로 맺는 SCA의 가격, 6월 상한가보다 얼마나 높아지는지
아이다호 ID1·대만 퉁뤄 공장의 2027년 중반 첫 출하가 일정대로 진행되는지
TrendForce의 2027년 1분기 계약가 전망에서 PC용 D램 상승률
Micron 2027 회계연도 1분기(2026년 9~11월) 실적, 전망치 86조 1,000억 원 달성 여부

RAM에 대하여 (6) — HBM 옆에 낸드를 쌓는 새 계층, HBF